通孔回流焊接技術(shù)優(yōu)化了PCBA的生產(chǎn)加工過(guò)程，提升了生產(chǎn)能力，更適合于高密度電路板的零件焊接。但由于通孔焊點(diǎn)所需的焊錫膏比表面焊點(diǎn)所需的焊錫膏量大，采用通用的焊接方法，錫膏量不足，因此如何解決這一難題？通孔回流焊的首要難題便是焊錫膏的消耗量相對(duì)較大，通常可以根據(jù)以下兩種方法來(lái)解決問(wèn)題。

1、一次印刷

為了解決smt工藝對(duì)焊膏需求不同的難題，可以采用局部加厚模板一次印刷，局部加厚模板采用手工印刷焊錫膏，局部加厚模板采用橡膠刮刀，局部加厚模板采用橡膠刮刀，印刷工藝與傳統(tǒng)的smt印刷工藝相一致，局部加厚模板參數(shù)a=0.15mm，b=0.35mm，可以滿(mǎn)足焊膏量的要求。

2、二次印刷

一次印刷技術(shù)使用局部厚度模板和橡膠刮板完成印刷，但對(duì)于一些引線(xiàn)密度大、引線(xiàn)直徑特小的混合電路板，采用局部厚度模板一次印刷焊接膏的技術(shù)不能滿(mǎn)足印刷質(zhì)量的要求，必須使用二次印刷焊接膏的技術(shù)。通常采用0.15mm厚的一級(jí)模板印刷表面貼裝部件的焊接膏，再采用0.3~0.4mm厚的二級(jí)模板印刷通孔插裝部件的焊接膏。

無(wú)論是采用一次印刷技術(shù)還是二次印刷技術(shù)，SMT生產(chǎn)加工的通孔放入部件采用通孔回流焊接使用的焊接材料質(zhì)量為波峰焊接使用的焊接材料質(zhì)量的80%時(shí)，焊接點(diǎn)與采用波峰焊接形成的焊接點(diǎn)強(qiáng)度相當(dāng)，但通孔放入部件的焊接材料質(zhì)量低于該臨界量時(shí)，形成的焊接點(diǎn)強(qiáng)度達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)。將80%定義為通孔回流焊接材料的臨界量，無(wú)論采用一次印刷技術(shù)還是二次印刷技術(shù)，通孔回流焊接使用的焊接材料量都必須保證大于該臨界量。

綠志島廠家生產(chǎn)有鉛焊錫制品（錫膏,焊錫膏,錫絲,焊錫條,免清洗錫絲、各類(lèi)高低溫錫線(xiàn)等），綠色環(huán)保無(wú)鹵無(wú)鉛產(chǎn)品（無(wú)鉛錫膏,無(wú)鉛焊錫絲）。產(chǎn)品型號(hào)齊全，價(jià)格合理，品質(zhì)保證。目前綠志島已開(kāi)通阿里巴巴商場(chǎng)。全場(chǎng)免費(fèi)拿樣，新人還有專(zhuān)享優(yōu)惠，優(yōu)惠多多，歡迎各大行業(yè)前來(lái)咨詢(xún)合作。https://dglzdhx.1688.com